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市场价：35元
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会员价：29.75元
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VIP 价：29元
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| 微电子焊接技术 |
【评分星级】
共有0位网友参与打分 |
| 【作 者】薛松柏 何鹏 编著 |
| 【出 版 社】机械工业出版社 |
| 【出版日期】2012年3月 |
| 【I S B N】9787111372189 |
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| 【装 帧】平装 |
| 【图书状态】
上架
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| 【所属类别】
工艺类 >> 综合类
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内容简介
本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用，包括芯片焊接技术、表面组装（贴装）技术和焊点可靠性等内容。
本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材，也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。
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图书目录
前言
第1章微电子焊接技术
11微电子焊接技术概述
111微电子焊接技术的概念
112微电子封装与组装技术概述
12微电子焊接技术的发展
121微电子封装的发展
122芯片焊接技术
123软钎焊技术
13微电子焊接材料的发展
131无铅化的提出及进程
132无铅钎料的定义与性能要求
133无铅钎料的研究现状及发展趋势
14电子组装无铅化存在的问题
141无铅材料的要求
142无铅工艺对电子组装设备的要求
思考题
参考文献
第2章芯片焊接技术
21引线键合技术
211键合原理
212键合工艺
22载带自动键合技术
221键合原理
222芯片凸点的制作
223内引线和外引线键合技术
23倒装芯片键合技术
231键合原理
232键合技术实现过程
思考题
参考文献
第3章软钎焊的基本原理
31软钎焊的基本原理及特点
32钎料与基板的氧化
321氧化机理
322液态钎料表面的氧化
323去氧化机制
33钎料的润湿与铺展
331润湿的概念
332影响钎料润湿作用的因素
333焊接性评定方法
34微电子焊接的界面反应
341界面反应的基本过程
342界面反应和组织
思考题
参考文献
第4章微电子焊接用材料
41钎料合金
411电子产品对微电子焊接钎料的要求
412锡铅钎料
413无铅钎料
42钎剂
421钎剂的要求
422钎剂的分类
423常见的钎剂
424助焊剂的使用原则
43印制电路板的表面涂覆
431PCB的表面涂覆体系
432几种典型的PCB表面涂覆工艺比较
44电子元器件的无铅化表面镀层
441纯Sn镀层
442SnCu合金镀层
443SnBi合金镀层
444Ni/Pd和Ni/Pd/Au合金镀层
思考题
参考文献
第5章微电子表面组装技术
51SMT概述
511SMT涉及的内容
512SMT的主要特点
513SMT与THT的比较
514SMT的工艺要求和发展方向
52SMT组装用软钎料、粘结剂及清洗剂
521软钎料
522粘结剂
523清洗剂
53SMC/SMD贴装工艺技术
531SMC/SMD贴装方法
532影响准确贴装的主要因素
54微电子焊接方法与特点
541微电子焊接简介
542波峰焊接
543再流焊接
55清洗工艺技术
551污染物类型与来源
552清洗原理
553影响清洗的主要因素
554清洗工艺及设备
56SMT检测与返修技术
561SMT检测技术概述
562SMT来料检测
563SMT组件的返修技术
思考题
参考文献
第6章微电子焊接中的工艺缺陷
61钎焊过程中的熔化和凝固现象
611焊点凝固的特点
612焊点凝固状态的检测手段
62焊点剥离和焊盘起翘
621焊点剥离的定义
622焊点剥离的发生机理
623焊点剥离的防止措施
63黑盘
631化学镍金的原理
632黑盘形成的影响因素及控制措施
64虚焊及冷焊
641虚焊
642冷焊
65不润湿及反润湿
651定义
652形成原理
653解决对策
66爆板和分层
661爆板的原因
662PCB失效分析技术概述
663热分析技术在PCB失效分析中的应用
67空洞
671空洞的形成与分类
672空洞的成因与改善
673球窝缺陷
674抑制球窝缺陷的措施
思考题
参考文献
第7章微电子焊接中焊点的可靠性问题
71可靠性概念及影响因素
711可靠性概念
712可靠性研究的范围
72焊点的热机械可靠性
721加速试验方法
722可靠性设计的数值模拟
73电迁移特性
731电迁移的定义
732不同钎料的电迁移特性
74锡晶须
741无铅钎料表面锡晶须的形貌
742生长过程驱动力及动力学过程
743锡晶须生长的抑制
744锡晶须生长的加速实验
思考题
参考文献
附录缩略语中英文对照
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